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COB和IMD角逐LED顯示微間距之路
更新時間:2021-05-27  浏览次数:

隨著LED顯示技術的不斷革新和市場的需求放量,伴隨著5G8K等新興名詞的興起,LED顯示技術正一次次的衝擊著點間距的天花板,Mini LED/Micro LED這一概念也隨之而來。

Micro LED作爲LED顯示時代的終極目標,是讓點間距<0.1mm,但現有的技術瓶頸對大部分廠商來說都是遙不可及的,而Mini LED點間距是0.1mm-0.9mm,因爲也可以作爲Micro LED的前哨站,已經有相關廠商相繼擁有這一技術,但由於技術難度和成本問題,目前的Mini LED還主要應用於背光應用層面。


而在2020年底,康佳率先將點間距縮小至0.12mm,可以說已經摸到了Micro LED顯示的門檻。

從產業鏈來看,材料、設備、晶片、ICPCB、封裝等各個環節都面臨著較大的技術難題,而從技術本身來看,良品率、一致性、可靠性、成本還是難以逾越的問題。

Mini LED封裝目前主要包括COBChip on Board)技術和IMDIntegrated Mounted Devices)集合封裝技術兩種方案。

COB是一種多燈珠集成化無支架封裝技術,直接將發光晶片封裝在PCB板上,省卻了繁瑣的表貼工藝,沒有了支架的焊接腳,每一個像素的LED晶片和焊接導線都被環氧樹脂膠體緊密嚴實地包封在膠體內,沒有任何裸露在外的元素。

IMD(Integrated Matrix Devices)矩陣式集成封裝方案(又稱爲「N1”多合一),目前典型方式爲以2*2的形式,即41,集成封裝12RGB三色LED晶片。

IMD封裝

在往微間距顯示時代發展的過程中,SMD的封裝模式已難以突破更小的點間距,也很難保證高可靠性和防護性,產業需要COBIMD等技術路線的接力,再加上倒裝工藝的加持,與集成封裝COBIMD配合,可有效縮小點間距。

2016COB封裝引起關注開始,潛心研究Mini LEDMicro LED技術發展並結合COB封裝技術工藝,隨著工藝技術的不斷成熟,PCB板墨色一致性和光學一致性得到不斷提升,已經包括正裝COB和倒裝COB兩個系列產品,相較於IMD產品,COB封裝的優點包括功率低,散熱效果好,色彩飽和度高等。

2021年,倒裝COB已經觸碰到0.4mmMini LED層級,隨著技術的不斷革新,COB行業將繼續朝著Micro LED邁進。

Voury卓華P0.7COB顯示屏,4K顯示,量產

2018年,隨著IMD封裝的異軍突起,行業似乎找到了暫時替代方案,並且最大程度保留產業供應鏈的方法,IMD封裝設備80%以上兼容,經過三年的發展,IMD封裝的微間距產品可以做到0.9mm,由於SMT的技術局限性,P0.7mm以下間距的產品基本難以實現量產,隨著鍵位微縮化,產品綜合成本升高。

IMD可以看成一個小的COB單元,所面臨的的技術難題與COB封裝相似,難度有所降低,但IMD方案存在一定的物理極限,無法無限縮小像素間距。

IMD顯示屏


總的來說,技術難題在不斷突破,微間距LED顯示行業正在努力實現Micro LED的技術目標,不管是COB技術還是IMD技術,各技術路線的關鍵在於快速降本並實現產業化,隨著小間距的市場的爆發,市場對高密高清需求的提升,COB封裝IMD封裝兩種不同技術路線的封裝形式也開始同台競技,成果還需要經過市場的檢驗。

對比

Mini LED在持續縮小間距的過程中,將面臨晶片、封裝、驅動IC等諸多難題,而共陰技術和巨量倒裝技術是目前較成熟的解決方案,我們下次將帶來這兩種技術的介紹。請持續關注我們。


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